јун 16, 2024

Beogradska Nedelja

Најновије вести из Србије на енглеском, најновије вести о Косову на енглеском, вести о српској економији, српске пословне вести, вести о српској политици, балканске регионалне вести у …

Цурење Пикел 9 открива Тенсор Г4 спецификације и стандарде

Цурење Пикел 9 открива Тенсор Г4 спецификације и стандарде

Након што су фотографисани, процурели Пикел 9, 9 Про и 9 Про КСЛ сада су прошли почетне тестове, док сада имамо детаље о Тенсор Г4.

Према резултатима стандардног испитивања из росеткдТенсор Г4 има конфигурацију језгра 1+3+4 са Цортек-Кс4 који делује као примарни/пионир. Затим следе три средња Цортек-А720 језгра и четири мала Цортек-А520 језгра.

Оригинални Тенсор и Г2 су имали основну конфигурацију 2+2+4, док је Г3 отишао на 1+4+4. Ево историјског поређења:

Затезач Затезач Г2 Затезач Г3 Затезач Г4
2к Цортек-Кс1 (2,8 ГХз) 2к Цортек-Кс1 (2,85 ГХз) 1к Цортек-Кс3 (2,91 ГХз) 1к Цортек-Кс4 (3,1 ГХз)
2к Цортек-А76 (2,25 ГХз) 2к Цортек-А78 (2,35 ГХз) 4к Цортек-А715 (2,37 ГХз) 3к Цортек-А720 (2,6 ГХз)
4к Цортек-А55 (1,8 ГХз) 4к Цортек-А55 (1,8 ГХз) 4к Цортек-А510 (1,7 ГХз) 4к Цортек-А520 (1,95 ГХз)

Са Цортек-Кс4 (што користи Снапдрагон 8 Ген 3), рука гони 15% побољшања перформанси у односу на претходну генерацију и 40% бољу енергетску ефикасност.

На А720 пре него штопостоји повећање енергетске ефикасности од 20% у поређењу са претходником, док А510 постиже сличан добитак од 22%.

Ови уређаји не покрећу коначни софтвер, а пред нама су месеци оптимизације и подешавања. Требало би да узмете ово у обзир када гледате АнТуТу бенцхмаркове за Тенсор Г4 на серији Пикел 9. Има неких побољшања у перформансама, са укљученим Пикел 8 за поређење.

  • Пикел 8: 877443 тачака
  • Пикел 9 (Токаи): 1,016,167
  • Пикел 9 Про (Кајман): 1,148,452
  • Пикел 9 Про КСЛ (Цомодо): 1.176.410

Пошто се очекује да ће Тенсор Г5 на Пикел 10 прећи на ТСМЦ, Пикел 9 и чип који је направио Самсунг могли би имати велики знак за купце ове године. Претходна цурења су говорила да ће Тенсор Г4 користити најновији Самсунгов 4нм процес и метод паковања. Речено је да ФОВЛП (Фан-Оут Вафер Левел Пацкагинг) наставља да побољшава управљање топлотом и енергетску ефикасност.